三菱化学商业化负热膨胀填料M-Filleris NTE，破解AI芯片封装翘曲难题
三菱化学8月27日宣布商业化新型负热膨胀填料M-Filleris NTE，该材料受热收缩，可在环氧树脂复配时显著降低热膨胀，抑制先进封装下半导体的翘曲。2026财年末开始样品销售，2027财年下半年量产上市。材料在室温至400°C保持负膨胀特性，球形颗粒兼具流动性与分散性，将亮相SEMICON Taiwan 2026。
负热膨胀填料
共 1 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
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三菱化学8月27日宣布商业化新型负热膨胀填料M-Filleris NTE，该材料受热收缩，可在环氧树脂复配时显著降低热膨胀，抑制先进封装下半导体的翘曲。2026财年末开始样品销售，2027财年下半年量产上市。材料在室温至400°C保持负膨胀特性，球形颗粒兼具流动性与分散性，将亮相SEMICON Taiwan 2026。
