三菱化学商业化负热膨胀填料M-Filleris NTE,破解AI芯片封装翘曲难题
三菱化学8月27日宣布商业化新型负热膨胀填料M-Filleris NTE,该材料受热收缩,可在环氧树脂复配时显著降低热膨胀,抑制先进封装下半导体的翘曲。2026财年末开始样品销售,2027财年下半年量产上市。材料在室温至400°C保持负膨胀特性,球形颗粒兼具流动性与分散性,将亮相SEMICON Taiwan 2026。
共 4 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
三菱化学8月27日宣布商业化新型负热膨胀填料M-Filleris NTE,该材料受热收缩,可在环氧树脂复配时显著降低热膨胀,抑制先进封装下半导体的翘曲。2026财年末开始样品销售,2027财年下半年量产上市。材料在室温至400°C保持负膨胀特性,球形颗粒兼具流动性与分散性,将亮相SEMICON Taiwan 2026。
8月21日消息,SABIC发布新款可电镀ULTEM DU762树脂,瞄准高端智能手机金属质感中框应用。该材料基于聚醚酰亚胺(PEI),通过PVD工艺实现类金属外观,替代金属中框可减重并简化加工。
C&EN长篇报道脑机接口(BCI)电极技术路线之争:犹他阵列等侵入式金属电极、皮层电极贴片与血管内电极各有取舍,深度决定信号精度与手术风险。BCI已能让重度瘫痪患者输出语音与控制运动,但材料与策略仍在分化演进,初创公司与研究联合体各押不同路线。
欧洲多日储能初创公司Ore Energy完成4300万美元(约4000万欧元)A轮融资,用于商业化其铁空气电池技术。铁空气电池以低成本铁和水为基础化学反应实现可逆氧化还原,理论可提供长达100小时的持续放电,被视为电网级多日储能的关键技术路线。