8月21日消息，三菱化学宣布计划商业化生产超高纯胶体二氧化硅，作为尖端半导体抛光剂的原料使用。公司计划在福冈县北九州市的九州工厂（福冈地区）新建生产装置，并启动商业化运营。

胶体二氧化硅是硅晶圆表面抛光剂的原料，也用于硅晶圆互连层化学机械抛光（CMP）浆料的原料。在抛光晶圆布线层时，需要同时实现较高的材料去除率和优异的表面平整度，对抛光材料的粒径分布与杂质控制提出了极高要求。

三菱化学此次商业化的超高纯胶体二氧化硅采用一体化生产工艺，以超高纯原料四甲氧基硅烷（tetramethoxysilane）最大限度降低杂质含量，并凭借多年积累的技术诀窍精确控制粒径等关键参数，以满足最先进制程节点的抛光需求。

半导体材料国产化与高端化是日本化工巨头的共同战略方向。CMP浆料市场长期由日本的富士胶片、美国的卡博特（CMC）等少数厂商主导，三菱化学依托四甲氧基硅烷原料优势切入这一高壁垒市场，意在分享生成式AI芯片扩产带来的先进制程材料红利。随着全球晶圆厂在建产能向1x纳米以下节点集中，超高纯抛光材料的需求与溢价空间同步扩大。 （来源：Chemical Engineering）