9月18日消息，日本功能化学品制造商 Resonac（原昭和电工）宣布，其美国子公司 Resonac America 已向美国风险投资机构 Matter Venture Partners 旗下二期基金（Matter Venture Partners Fund II, L.P.）出资，成为该基金的战略有限合伙人（LP）。

该基金总规模 4.5 亿美元，总部位于美国加州洛斯阿尔托斯，由创始管理合伙人谢文（Wen Hsieh）执掌，专注硬科技（Hard-Tech）领域早期投资，方向覆盖下一代半导体、机器人、AI 基础设施、端侧 AI（on-body AI）、量子计算、先进制造与能源。谢文此前曾在顶级风投 Kleiner Perkins 担任普通合伙人。

Resonac 在公告中表示，在半导体与实体 AI（Physical AI）等由技术驱动的市场中，创业公司数量快速增长、竞争日趋激烈，材料供应商难以凭一己力量覆盖所有潜在研发领域；而美国正处于全球 AI 革命的最前沿，深入美国技术生态圈对公司获取早期技术信号尤为关键。此次出资将帮助 Resonac 加速研发活动，站在硬科技创新的最前线。

这是 Resonac 布局美国技术生态的又一动作。2024 年 7 月，公司发起下一代半导体封装研发联盟 US-JOINT，并于 2026 年 4 月正式启动运营，成员包括多家日本材料与设备企业。在出资 Matter VP 之后，Resonac 将通过与美国技术生态的广泛协作进一步加速创新。

对行业而言，化工巨头以 LP 身份深度绑定硬科技风投，正在成为材料企业获取早期技术入口的常用打法：相比传统单向技术授权或并购，基金出资能让材料商在新材料需求形成之前就接触芯片封装、AI 硬件等下游创业公司，缩短从技术趋势到产品定义的周期。Resonac 近年持续押注半导体材料（包括此前宣布的 300mm SiC 碳化硅单晶基板开发），此次投资与其电子材料战略一脉相承。 （来源：Resonac）