9月25日消息，据《韩国先驱报》报道，TrendForce预计台积电CoWoS-L先进封装技术至少到2028年仍将保持AI半导体封装主流地位，但韩国封装基板厂商已着手准备下一次市场切换：三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正在强化先进半导体基板能力，布局方向包括与英特尔EMIB（嵌入式多硅桥接）相关的技术路线。

EMIB通过嵌在基板内部的小尺寸硅桥连接芯片，替代传统大尺寸硅转接板，可降低对大面积硅组件的依赖，并为复杂封装设计提供更高灵活性；英特尔还开发了改进供电表现的增强版EMIB-T。业界普遍认为EMIB-T短期内不会撼动CoWoS-L——台积电在商业化规模、制造经验和客户生态上优势明显，但AI基础设施扩张带来的大封装、高功耗与高复杂度，正推动业界探索多元封装方案。

具体到韩国厂商的动作：三星电机已开发2.1D与2.5D封装基板技术，并在现有FC-BGA之外准备下一代基板产品线，包括先进封装基板与玻璃基板；LG Innotek则扩大面向AI服务器和数据中心的高端FC-BGA基板产能。随着AI加速器尺寸增大，封装基板须支撑更大面积、更高层数与更复杂的电路设计，细线路成形、层间对位精度与翘曲控制成为核心工艺门槛。

行业人士指出，半导体基板按客户需求定制开发，厂商无法只押注单一技术路线，必须为多种封装架构并存的局面保留选项。AI封装大概率不会围绕单一技术收敛，不同方案将依客户需求与芯片架构长期共存——这也是韩国基板厂商在CoWoS独大格局下提前卡位下一轮竞争的逻辑。 （来源：The Korea Herald）