9月10日消息，在9月9日至11日于仁川松岛Convensia举行的国际半导体基板与先进封装产业展KPCA SHOW 2026上，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG伊诺特（LG Innotek）同台展示面向AI加速器的高性能基板，下一代封装基板市场竞争趋于白热化。

半导体基板是芯片与主板之间传输电信号的关键部件。随着AI加速器在单一封装内集成更多芯片，更大基板尺寸与更高层数成为刚需。三星电机本次展出五大品类，包括2.5D与2.1D封装基板、玻璃基板及车用FC-BGA：其2.5D基板导入抑制大面积翘曲的技术，瞄准高性能AI加速器市场；2.1D基板无需硅中介层即可直连芯片，提供高速高密度互连；玻璃基板则展示在玻璃上精细加工微连接通道并填充金属的精密工艺，目前已在世宗工厂运行中试线，目标2028年正式量产。

LG伊诺特则首次公开研发中的AI加速器用高性能FC-BGA，为边长超过100毫米的大面积基板，量产目标为明年；同场还展出面积较其85×85毫米基板增大约40%的超大面积样品，以及将芯片嵌入基板内部以缩短连接距离、降低电阻与功率损耗的“Chip Embedding”技术，其玻璃基板同样以2028年量产为目标。

两家公司技术路线的共性指向：AI半导体持续大型化背景下克服有机材料的物理极限。玻璃基板商业化的时间点与大面积基板良率爬坡能力，被认为是决定后续市场格局的关键变量。三星电机封装事业部长周赫（Joo Hyeok）与LG伊诺特封装事业部长赵志泰（Cho Ji-tae）均表态将向大面积、高层数、精细电路的高端市场持续推进。 （来源：BusinessKorea）