10月8日消息，据韩国经济日报英文版KED Global援引知情人士报道，全球最大存储芯片制造商三星电子已在AI半导体竞逐中清除关键障碍：其下一代12层HBM4E芯片通过了英伟达（Nvidia）及多家全球超大规模云厂商的客户认证测试。

报道指出，这一认证结果将强化三星在与SK海力士、美光争夺下一代AI存储芯片市场中的地位。HBM4E是三星高带宽存储路线图上HBM4之后的迭代产品，此前三星已与AMD签署HBM4供货谅解备忘录，并计划将HBM4所用先进DRAM产能提升最高70%，以应对英伟达与AMD的需求。

同期行业信号相互印证：市场研究机构Counterpoint Research 10月8日发布分析称，近期市场流传的「英伟达要求HBM供应商将堆叠层数从12层降至8层」属误读——搭载英伟达下一代AI加速器Rubin的大部分产品实际仍将围绕12层配置收敛，因为在AI计算中，保障数据处理所需的带宽与容量比降本更重要。三星同日发布的初步业绩亦显示存储（尤其HBM）为季度业绩的主要驱动。

对产业链而言，三星HBM4E通过认证意味着下一代HBM供应格局从「SK海力士独跑」转向「双供应商竞赛」，云厂商与英伟达在先进存储上的供应保障能力增强；HBM堆叠层数维持12层主导，也意味着TC键合、混合键合、TSV等先进封装工艺的增量需求延续，相关材料（底部填充、模塑化合物、前驱体）景气度获得规格路线支撑。 （来源：KED Global）