韩国基板厂商备战后CoWoS时代：三星电机与LG Innotek卡位EMIB与玻璃基板
TrendForce预计台积电CoWoS-L封装至少到2028年仍是AI芯片主流，但韩国三星电机与LG Innotek已开始布局下一代方案：三星电机开发2.1D/2.5D封装基板并准备玻璃基板技术，LG Innotek扩产AI服务器FC-BGA，双方还跟踪英特尔EMIB硅桥路线，为多技术共存的市场格局预留筹码。
玻璃基板
共 5 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
三星电机与LG伊诺特同台KPCA SHOW 2026，争夺AI加速器封装基板市场
在9月9日至11日仁川松岛举行的国际半导体基板与先进封装展KPCA SHOW 2026上，三星电机与LG伊诺特同场展示面向AI加速器的高性能基板：三星电机展出2.5D/2.1D封装基板、玻璃基板等五大类，玻璃基板瞄准2028年量产；LG伊诺特首次公开边长超100毫米的AI加速器FC-BGA，目标明年量产。
SKC向美国玻璃基板子公司Absolics增资2810亿韩元，推进佐治亚工厂客户认证
SKC于9月4日宣布向美国半导体玻璃基板子公司Absolics出资2810亿韩元（约2.08亿美元）参与其有偿增资。Absolics本轮增资总规模4011亿韩元，Applied Materials等其他股东将出资1201亿韩元。Absolics已在佐治亚州建成玻璃基板工厂，正处于嵌入式玻璃基板的客户质量认证阶段，2026-2028年计划总投资5896亿韩元。
LG化学将亮相SEMICON Taiwan 2026，展出AI半导体先进封装与功率半导体材料全线方案
LG化学8月26日宣布将参加9月2日至4日在台北南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2026，设先进封装与功率封装两大展区，展出铜箔基板（CCL）、玻璃核心基板、增层膜、干膜阻焊剂、银/铜导电烧结浆料、铜金属泡沫散热方案等面向HBM与AI半导体的材料组合，并计划借展扩大与晶圆厂、OSAT及基板封装厂商的合作，加速半导体材料业务增长。这是该公司继7月向安靠大规模供应剥离液后，在半导体材料领域的又一次高调出击。
住友化学子公司将与三星电机成立合资公司，布局下一代玻璃核心基板
住友化学子公司Dexerials计划与三星电机成立合资企业，共同开发下一代半导体封装用玻璃核心基板，以应对生成式AI和数据中心扩建推动的半导体需求增长。此举标志着日韩半导体材料供应链的进一步深度整合。