西班牙团队实现无掺杂剂半导体共价有机框架：三氧三角烯中性基元构筑可调导电COF
圣地亚哥德孔波斯特拉大学团队在 Angew. Chem. Int. Ed. 报道了一种无需掺杂剂制备半导体共价有机框架（COF）的简易方法：以三氧三角烯（trioxotriangulene）等持久自由基中性砌块替代传统电荷掺杂，在保留结晶性与孔结构的同时赋予导电性。新材料易于调谐，可望应用于电子学、自旋电子学与储能，为COF电子材料避开掺杂损伤开辟新路线。
多孔材料
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多孔材料可将无序气体分子排列为类晶体结构，CCS和储氢新思路
研究预测多孔材料可将通常无序吸附的气体分子排列成有序的类晶体结构，类似冰晶或乐高积木。这一发现挑战了气体分子在孔隙中无序吸附的传统认知，为碳捕集（CCS）和氢气储存提供了全新优化方向。
研究团队首次构建永久多孔卤键有机框架，证明卤键可支撑稳定低密度多孔材料
Chemistry World 6月24日报道，Colorado School of Mines的Michael McGuirk团队构建出一种由卤键稳定的永久多孔有机框架。该材料以B3TFIOx分子为构筑单元，通过C-I···N相互作用形成稳定蜂窝状网络，挑战了卤键难以支撑永久多孔框架的传统判断。
京都大学和东北大学开发新型MOPEG凝胶：分子识别触发变色、收缩和硬化
京都大学iCeMS与东北大学FRIS的研究团队在JACS发表研究，开发出一类基于金属-有机多面体（MOP）和聚乙二醇（PEG）的新型多孔聚合物凝胶MOPEG。该凝胶通过配位化学选择性识别多齿客体分子，将不可见的分子尺度相互作用转化为肉眼可见的宏观形变——颜色从绿色变为红色、体积收缩、机械硬度显著增加。该研究为下一代刺激响应性智能材料提供了合成平台。