SK海力士印第安纳先进封装厂动工:美国本土HBM制造开先河,2029年三季度量产
SK海力士8月27日在美国普渡大学正式动工建设印第安纳先进芯片封装基地,将生产美国本土制造的首批高带宽内存(HBM)。工厂预计2028年10月完成洁净室建设、2029年第三季度量产,将韩国产DRAM晶圆在美封装为HBM,年处理能力达数十万片,并已与普渡大学签署下一代HBM研发合作备忘录。
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SK海力士8月27日在美国普渡大学正式动工建设印第安纳先进芯片封装基地,将生产美国本土制造的首批高带宽内存(HBM)。工厂预计2028年10月完成洁净室建设、2029年第三季度量产,将韩国产DRAM晶圆在美封装为HBM,年处理能力达数十万片,并已与普渡大学签署下一代HBM研发合作备忘录。
普渡大学与约翰迪尔合作成立生物燃料联盟,旨在将生物柴油与乙醇混合用于柴油发动机,无需大幅改造现有发动机。联盟汇聚约翰迪尔、康明斯、POET(全球最大生物乙醇生产商)和Ag Processing等企业,开展为期三年的研究项目。美国约40%的玉米用于乙醇生产,但农业机械仍依赖石油基柴油。