共 2 页
LG化学8月26日宣布将参加9月2日至4日在台北南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2026，设先进封装与功率封装两大展区，展出铜箔基板（CCL）、玻璃核心基板、增层膜、干膜阻焊剂、银/铜导电烧结浆料、铜金属泡沫散热方案等面向HBM与AI半导体的材料组合，并计划借展扩大与晶圆厂、OSAT及基板封装厂商的合作，加速半导体材料业务增长。这是该公司继7月向安靠大规模供应剥离液后，在半导体材料领域的又一次高调出击。
三菱化学宣布商业化先进半导体抛光用超 高纯胶体二氧化硅，将在福冈县北九州市九州工厂建设新生产设施，2028年10月开始商业运营，产品用于硅晶圆抛光剂和CMP抛光液原料，以一体化超 高纯四甲氧基硅烷工艺最大限度降低杂质。
AGC宣布参加2026年9月在台湾举行的SEMICON Taiwan展会（主题Transform Tomorrow，预计1300+展商、4300+展位），将集中展示先进封装用玻璃载板（Glass Carriers）、玻璃通孔（TGV）、薄膜、树脂、耐等离子涂层、CMP浆料等全线半导体制造材料，并重点介绍含氟材料回收举措，呼应其"Chemistry for a Blue Planet"化学生态愿景。
韩国券商分析指出，2027年HBM需求将达534亿Gb同比增长56%，供给增速仅50%维持供不应求。7月韩国存储芯片日均出口额同比飙升287%至12.7亿美元，但通用DRAM和NAND面临产能转移压力。
