住友化学与Tata Electronics探讨在印共建半导体材料供应链
住友化学宣布与印度Tata Electronics展开合作探讨，双方拟围绕印度首座前道晶圆厂的半导体材料供应共建供应链。印度政府将半导体产业列为国家战略优先，住友化学已将半导体材料业务定位为其ICT与移动解决方案板块的增长驱动，并在日韩扩产、美国得州新设基地，此次布局印度延续了其全球扩张路径。
半导体材料 第2页
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塔塔电子联手住友化学，锁定Dholera晶圆厂光刻胶与高纯化学品供应
塔塔电子与住友化学签署谅解备忘录，住友将向塔塔古吉拉特邦Dholera晶圆厂供应光刻胶、功能性化学品及硫酸、异丙醇等高纯化学品，双方还将探索这些半导体材料在印度本土化生产，支撑印度半导体制造战略。
塔塔电子与富士胶片签署战略MoU，共建印度多尔萨德拉半导体材料生态
塔塔电子与日本富士胶片签署战略合作备忘录，围绕古吉拉特邦多尔萨德拉晶圆厂建设半导体材料生态。富士胶片将分阶段投资约800亿卢比（约8300万美元）在当地建设半导体材料厂，并向印度化学品制造商输出技术、质量保证与工艺know-how，推动关键原材料本地化，降低对进口材料的依赖。
空气产品公司获美国半导体长期供气大单，投资2.5亿美元建设亚利桑那气体基础设施
空气产品公司宣布与一家头部半导体制造商签署长期协议，为其在美国的产能扩张供应高纯工业气体并建设相关基础设施。公司将在亚利桑那州投资约2.5亿美元，新建并持有运营氢气发生装置、二氧化碳纯化装置及氦/氢/二氧化碳大宗气体系统。这是其近期宣布的第二个半导体供应项目，两个项目合计投资超9亿美元，凸显电子气体在半导体扩产潮中的战略地位。
富士胶片在印度建半导体材料厂，配套塔塔电子Dholera晶圆厂
富士胶片宣布在印度设立半导体材料工厂，供应塔塔电子在古吉拉特邦Dholera建设的300mm晶圆厂。该晶圆厂总投资约110亿美元，将产28nm至110nm制程芯片，覆盖汽车、消费电子与AI应用。富士胶片将依托其在日美欧亚的生产网络支持印度半导体生态。
住友化学与塔塔电子签署MOU，探讨在印度共建半导体材料供应链
住友化学9月19日宣布与塔塔电子签署谅解备忘录，探讨在印度共建半导体材料供应链，包括可能在当地设立半导体化学品工厂。塔塔电子正建设印度首座前道晶圆厂，住友化学拟以其超高纯化学品技术切入印度半导体生态建设。
日本 Resonac 战略出资美国硬科技风投 Matter Venture Partners 二期基金，切入半导体与实体 AI 生态
Resonac 美国子公司向 Matter Venture Partners Fund II 出资，成为战略有限合伙人。该基金规模 4.5 亿美元，专注下一代半导体、机器人、AI 基础设施、量子计算与先进制造等硬科技早期项目。Resonac 借此站上美国硬科技创业生态前沿，为其半导体材料与实体 AI 材料研发获取早期技术入口。
东京应化12亿日元韩国平泽厂竣工：集团在韩首个高纯化学品生产基地
东京应化（TOK）9月15日宣布其韩国子公司TOK Advanced Materials位于京畿道平泽的新厂竣工，一期投资约120亿日元建设高纯化学品厂房，为集团在韩首个高纯化学生产基地，2027年上半年投运，就近供应韩国尖端半导体制造客户。
LG化学联手中国江化微，强化半导体超高纯IPA全球供应链
LG化学9月14日与中国精细化工企业江化微签署半导体用超高纯IPA业务合作MOU，将丽水工厂年产16.5万吨C3-IPA原料与江化微精炼技术结合，攻占半导体清洗材料市场。
中国氢溴酸价格8月末企稳：溴素供应偏紧与半导体需求形成拉锯
ChemAnalyst评估显示，8月末中国氢溴酸价格周环比持稳，此前数周因溴素供应紧张与成本上升明显走高；上海宁波台风扰动消退后物流恢复，下游半导体IC产量高增与医药农药平稳需求支撑基本面。
2nm芯片竞赛转向散热封装：苹果WMCM与三星铜热径HPB各出奇招
随着苹果iPhone 18 Pro搭载台积电N2工艺A20 Pro、三星Galaxy S26搭载2nm GAA工艺Exynos 2600，移动芯片竞争重心转向后端散热封装：苹果改用台积电WMCM封装将AP与DRAM并排布置，持续性能提升40%；三星首次在移动SoC引入铜制HPB热径并用高k EMC，封装内热阻降低16%。
德山宣布氮化铝粉末产能扩建30%，第二生产基地2028年4月投产
日本德山（Tokuyama）9月10日宣布将新建氮化铝粉末生产设施，产能较现有水平提升约30%，新装置位于日本先进技术商业化中心，为其继德山工厂之后的第二个氮化铝粉末生产基地，2028年4月投运。项目已获日本经济安全保障推进法认定，瞄准AI驱动的半导体设备部件与导热填料需求增长。
王子控股木质生物基光刻胶通过High-NA EUV验证 实现10nm线宽图案成形
王子控股与比利时imec合作，在High-NA（NA 0.55）EUV光刻EXE:5000装置上用木质生物基光刻胶确认了A14节点适用的10nm线宽与16nm孔径图案，全程不含PFAS。成果将于9月8-11日SPIE会议发表，公司目标2028年实现该材料事业化。
斯坦福与SLAC在辐射探测实验中观测到出乎意料的超强超快信号
斯坦福大学研究人员与美国能源部SLAC国家加速器实验室合作搭建独特实验装置，在多种材料的辐射探测中观测到意外强烈的超快辐射信号，且材料内部电荷行为与预期不符。研究发表于《自然·光子学》，为粒子加速器、医学成像与安检等依赖精密辐射探测的技术指明了性能提升方向。
四家美企宣布对韩投资20亿美元，Air Products将在平泽建超高纯气体等半导体供气基础设施
9月3日（美国当地时间），韩国产业部与KOTRA在华盛顿举行投资宣布仪式：Air Products、Axcelis、康宁、Pacifico Energy四家美企共对韩投资20亿美元。其中工业气体巨头Air Products将在京畿道平泽下一代半导体基地建设超高纯气体、稀有气体及氢气生产设施，强化韩国半导体材料供应链。
SKC向美国玻璃基板子公司Absolics增资2810亿韩元，推进佐治亚工厂客户认证
SKC于9月4日宣布向美国半导体玻璃基板子公司Absolics出资2810亿韩元（约2.08亿美元）参与其有偿增资。Absolics本轮增资总规模4011亿韩元，Applied Materials等其他股东将出资1201亿韩元。Absolics已在佐治亚州建成玻璃基板工厂，正处于嵌入式玻璃基板的客户质量认证阶段，2026-2028年计划总投资5896亿韩元。