三星SAIT碳调控钌晶体取向技术登场：互连线电阻直降45%，剑指2纳米AI芯片
三星尖端技术研究所（SAIT）联合GIST与MIT开发出全球首个利用微量碳控制钌晶体尺寸与取向的技术，制得99%以上晶向一致的钌薄膜，纳米互连线电阻较常规钌互连降低约45%，成果8月13日发表于《科学》。该技术可在非晶绝缘膜上实现高取向生长，具备应用于3D半导体结构的潜力，被视为2纳米节点互连的关键候选。
半导体材料 第4页
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三菱化学将量产超 高纯胶体二氧化硅，2028年10月投产瞄准先进半导体抛光
三菱化学宣布商业化先进半导体抛光用超 高纯胶体二氧化硅，将在福冈县北九州市九州工厂建设新生产设施，2028年10月开始商业运营，产品用于硅晶圆抛光剂和CMP抛光液原料，以一体化超 高纯四甲氧基硅烷工艺最大限度降低杂质。
三菱化学将量产超超高纯胶体二氧化硅，切入尖端半导体CMP抛光材料赛道
三菱化学8月20日宣布将商业化生产用于尖端半导体抛光材料的超高纯胶体二氧化硅，计划在福冈县北九州市九州工厂新建生产装置并启动商业化运营。产品以超高纯四甲氧基硅烷为原料经一体化工艺生产，杂质含量极低，将供应硅晶圆表面抛光与布线层CMP浆料市场。
大金工业扩建鹿岛工厂FFKM产能，供应能力超淀川工厂三倍以应对半导体需求
大金工业宣布将在茨城县鹿岛工厂新增全氟橡胶（FFKM）生产设施，供应能力将超过大阪淀川工厂的三倍，用于满足半导体制造装置密封材料持续增长的需求。新设施将采用不使用氟系表面活性剂的生产技术，并引入满足下一代半导体要求的高洁净度制造工艺，强化数据可追溯性以稳定产品质量。
AGC将亮相SEMICON Taiwan 2026：玻璃载板、TGV、CMP浆料等半导体材料全线出击，首推含氟材料循环
AGC宣布参加2026年9月在台湾举行的SEMICON Taiwan展会（主题Transform Tomorrow，预计1300+展商、4300+展位），将集中展示先进封装用玻璃载板（Glass Carriers）、玻璃通孔（TGV）、薄膜、树脂、耐等离子涂层、CMP浆料等全线半导体制造材料，并重点介绍含氟材料回收举措，呼应其"Chemistry for a Blue Planet"化学生态愿景。
三菱化学决定商业化超高纯硅溶胶，九州工厂新建产线2028年10月投产
三菱化学8月19日宣布，决定商业化面向尖端半导体的超高纯胶体二氧化硅（硅溶胶），用作硅晶圆抛光剂和CMP浆料原料。公司将在北九州市九州工厂福冈地区新建生产设施，2028年10月开始商业运营。产品以四甲氧基硅烷为原料一体化生产，可按客户需求定制粒径与密度，瞄准生成式AI和数据中心驱动的先进半导体材料需求。
爱普生与住友化学就压电薄膜材料展开技术合作，首发应用瞄准喷墨打印头，融合材料与MEMS精密器件技术
住友化学与精工爱普生8月18日宣布，双方就压电薄膜材料启动技术合作，结合住友化学独有的压电薄膜材料（源于半导体材料事业的晶体生长与加工评价技术）与爱普生在压电材料、MEMS精密器件方面的积累，提升压电材料性能并拓展新器件应用。初期重点方向为喷墨打印机打印头相关技术的联合开发。
Stallion India Fluorochemicals一季度净利大增79%，高纯氦加工装置下季投产
印度制冷剂与工业气体企业Stallion India Fluorochemicals公布2027财年一季度业绩：总营收同比增长12.8%至12.468亿卢比，EBITDA飙升75.9%至2.527亿卢比，PAT同比增长79.2%至1.857亿卢比。其Khalapur工厂1200吨/年高纯氦加工装置已完成投产准备，计划下季度商业化运营，瞄准半导体等高端需求。
明尼苏达大学用本地低品位铁矿石合成半导体级硫化铁，“愚人金”或成低成本电子材料新选项
明尼苏达大学双城分校研究人员首次证明，明尼苏达州丰富低品位铁矿石可直接合成半导体级硫化铁（黄铁矿，俗称“愚人金”）。该材料吸光能力极强且元素储量丰富、无毒、成本低，成果发表于《Physical Review Applied》，为未来电子器件提供可持续材料路径。
MFG Chemical收购AP Tech，特化品与电子特种气体版图再整合
美国特化品制造商MFG Chemical宣布收购先进材料与特种气体供应商AP Tech，交易条款未披露。AP Tech专注半导体设备气体输送部件与电子特种气体，收购方将借此进入电子材料供应链，特化行业在电子特种气体赛道的整合持续。
日本钟化2026财年一季度营收增长12.3%，营业利润大增83.1%
日本钟化（Kaneka）8月13日公布2026财年第一季度（4-6月）合并业绩：销售额2230.25亿日元同比增长12.3%，营业利润149.44亿日元同比大增83.1%，经常利润137.50亿日元增长127.7%，净利润89.41亿日元增长109.8%。
HBM需求爆发挤压通用DRAM和NAND产能，存储市场结构性分化加剧
韩国券商分析指出，2027年HBM需求将达534亿Gb同比增长56%，供给增速仅50%维持供不应求。7月韩国存储芯片日均出口额同比飙升287%至12.7亿美元，但通用DRAM和NAND面临产能转移压力。
美国对多晶硅及衍生品征收最低进口价和15%额外关税，全球光伏半导体材料供应链重塑
8月6日特朗普签署公告，对多晶硅原料设定21美元/千克最低进口价，硅锭和硅片100美元/千克，电池片0.22美元/瓦、组件0.38美元/瓦，并叠加15%从价关税，120天后（12月4日）生效。中国占全球多晶硅产能80%以上，将首当其冲；韩国OCI、韩华Qcells等在美布局企业有望受益。
韩国锌业上半年营收12.4万亿韩元创历史新高 白银和半导体材料驱动增长
韩国锌业(Korea Zinc)2026年上半年合并营收12.445万亿韩元,营业利润1.333万亿韩元,同比分别增长62.5%和151.5%,创历史最高半年业绩。白银销售额暴涨170%至4.1万亿韩元,半导体硫酸收入710亿韩元超计划。
斗山集团16亿美元收购SK Siltron 70.6%股权，完成半导体材料垂直整合
SK集团与斗山集团7月31日签署协议，斗山以约2.3万亿韩元（16亿美元）收购全球第三大硅片制造商SK Siltron 70.6%股权。SK Siltron是韩国唯一具备半导体硅片制造技术的企业，客户包括三星电子、SK海力士和台积电，去年营收超2万亿韩元。斗山借此完成从CCL基板到硅片前段、后段测试的半导体垂直整合。
斗山集团37亿美元收购SK Siltron全部股权，半导体硅片供应链格局重塑
SK集团批准将半导体硅晶圆制造商SK Siltron的控股权出售给斗山集团，估值约5.5万亿韩元（37亿美元），结束了长达七个月的谈判僵局。交易采用earn-out结构以弥合双方估值分歧，标志着韩国半导体材料供应链的重要重组，也折射出SK集团董事长崔泰源为筹集6.8亿美元离婚赔偿而加速资产处置。